从大板到 Cell：我在京东方 CUT 科看到的显示面板工艺
我把在京东方 Cell 部 CUT 科实习时接触到的流程，与企业、专利和玻璃厂商的公开资料放在一起整理。切割只是 CUT 的一个环节，边缘强度、洁净度和交付给下游时的状态同样需要控制。
DSP / 0212026.07.18
电子
01 / ARTICLES
技术文章
从原理出发，也保留每一次调试中真正有用的细节。
HW / 0092026.07.13
硬件
看懂一颗 DrMOS：参数、损耗与温度
我尝试从公开数据手册出发，把 DrMOS 的电流标签拆开看：导通、开关、驱动和散热都会消耗余量。判断一套 VRM，不能只做“相数 × 每相电流”的乘法，还要看均流、瞬态和 PCB 散热。
EE / 0142026.07.13
电子
主板与 PMIC：DDR5 电压究竟从哪里来
我从主板送进 DIMM 的上游电源开始，一路整理到模组 PMIC、VDD/VDDQ/VPP 和 DRAM 颗粒，也借这个过程说明为什么 BIOS 设定、软件读数和实际测量到的电压不能直接画等号。
OC / 0012026.07.13
超频
DDR5 超频：从电压、时序到稳定性
这篇文章整理了我调试 DDR5 的顺序：计算数据率与实际延迟，分清各路电压，记录启动训练和错误类型，再用不同负载分层测试。一次开机成功只能说明本轮训练通过。
02 / LAB NOTES
实验与超频笔记
不只展示结果，也记录失败参数、判断过程和下一步。
MOZELLE_LABSTATUS / ONLINE
96GB DDR5-8400：一次围绕训练结果的稳定性调试
我在 X870E Apex 上调试 2×48GB 双 Rank 海力士颗粒，以 DDR5-8400 完成了 2:23:59、占用 93.6GB 的压力测试。这份记录同时检查训练结果、温度和多次重启的一致性。
压缩机制冷下的 RTX 5090：Time Spy Extreme 世界第 44 名记录
RTX 5090 在压缩机制冷下取得 Time Spy Extreme 26,344 分，提交时位于世界第 44。这份记录包含图形分、CPU 分、频率、温度和失败过程，也区分了 800W VBIOS 策略上限与实际持续功耗。
RTX 5090 Laptop：约 290W 可用窗口下的 Time Spy 记录
这次在 ROG 枪神 9 超竞版上测试经过 Shunt Mod 的 RTX 5090 Laptop，Time Spy 总分为 30,843。文中会分开说明截图、约 290W 可用功耗窗口和长期使用风险，避免把实验记录误写成实测平均功耗。
03 / DIMENSION
次元收藏
角色、游戏与 Cosplay，是技术之外同样认真保存的世界。
04 / ABOUT
你好，我是 Mozelle。
电子专业学生，记录硬件、超频、游戏、Cosplay 与二次元世界。
这个博客不是一份完成的说明书，而是一张持续生长的地图：保存走过的弯路，也标记下一次想抵达的地方。
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